事業内容

・プリント配線基板の製造・販売
（ビルドアップ高多層基板・フレックスリジッド基板・半導体パッケージ基板・他各種基板）
・パターン設計・各種シミュレーション・DFMチェック
・マジックレジンキャリア
・Ass’y用治具
・部品アッセンブリ

魅力・仕事データ

当社は、皆さんの身近なところで使われている電子機器の部品のベースとなるプリント配線基板を製造しているメーカーであり、生活に密着したモノづくりの技術を後世に残す企業です。
世界中の部品メーカーと取引をする当社で皆さんの生活をさらに豊かにしていくお手伝いをしてみませんか？

設立年月日

1968年09月12日

本社所在地

〒145-0071 東京都大田区田園調布2-16-5　

事業所
（支店所在地）

栃木工場
〒321-1274
栃木県日光市土沢1383番地
栃木第二工場
〒321-2345
栃木県日光市木和田島1567番地23
岩手工場
〒029-3403
岩手県一関市藤沢町砂子田字宮ノ脇30番地
目黒事務所
〒152-0032
東京都目黒区平町1-26-2

資本金

73,112万円

売上高

27,400百万円

リンク

会社HP